集成电路设计产业园

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项目简介

参数

　　项目概况：位于礼嘉核心商务区，总建筑面积约27.72万平方米，地上建筑面积约20.18万平方米。

　　项目定位：聚焦人工智能、5G通讯、物联网、新能源及智能网联汽车等重点应用领域，打造从设计到终端应用的集成电路全产业链园区。

　　园区配套：配套商务酒店、食堂、便利店、咖啡厅.

　　项目地址：重庆市渝北区金渝大道22号

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发布时间：2019-05-10 00:00:00

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